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 ERS electronic GmbH, FOPLP 장비 제조 분야에서 선두 달려
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관리자 hboo@naver.com
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 7,295  2019-01-22 09:11 |
https://www.yna.co.kr/view/AKR20190119025300009
-- 새로운 열 디본딩 도구인 ERS MPDM700은 빠른 프로토타이핑과 대형 패널 형식의 고급 패키징의 신제품 도입에 대한 수요 증가를 지원합니다.
-- ERS MPDM700은 ERS의 완벽한 열분해 기능과 더욱 강력한 휨 조정 기능을 제공합니다.
(뮌헨 2019년 1월 18일 PRNewswire=연합뉴스) 반도체 제조 산업을 위한 열 관리 솔루션의 혁신 선두 업체인, ERS electronic GmbH는 팬-아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)을 위한 차세대의 열분해 및 휨 조정 도구를 개발하기 위한 최초의 단계를 밟고 있습니다.
MPDM700으로 사용자는 변환 키트없이 모든 웨이퍼 및 패널 (최대 650 x 550mm 캐리어 형식)을 열처리할 수 있으므로 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (FOWLP) 공정에서 고급 패키지 개발, 신제품 소개 및 고급 패키징 디바이스의 사전 제작에 종사하는 연구 및 개발팀에게 이상적인 도구로 만들어 줍니다.
ERS는 MPDM700을 FOPLP 기술 및 eWLB 프로세스 관련 웨이퍼 및 캐리어의 수동 분리를 수행하도록 설계했습니다. 그의 특수 진공 설계와 넓은 범위의 작동 온도 (최대 + 240° C)는 매우 얇은 패널의 분리 및 최대 10mm의 휨 보정을 가능하게 합니다. 이전 세대의 ERS 도구들과 마찬가지로, MPDM700은 휨을 수리하는 동안 한 온도 영역에서 다른 온도 영역으로의 패널 운송을 가능하게 하는 비접촉식 및 원활한 이송 메커니즘을 특징으로 합니다.
ERS는 2018년 11월에 MPDM700 출하를 시작했으며 신뢰성 및 마이크로 통합을 위해 베를린, Fraunhofer-Institut fur Zuverlassigkeit und Mikrointegration (IZM)에서 최초의 종류 중 하나를 설치했습니다.
"저희는 13,000개 이상의 조립 부품을 가진 457 x 610mm 패널에서 열 디본딩을 수행할 수 있게 하는 ERS의 MPDM700을 사용하게 되어 기쁘게 생각합니다. 마찬가지로 저희는 저희의 요구에 맞게 그들의 제안을 조정하고자 하는 ERS의 의지에 만족합니다. 또한, 저희는 대형 패널의 제어된 분리 및 냉각은 신뢰할 수 있는 팬 아웃 패널 레벨 패키징 (FOPLP)을 향한 필수적인 단계를 의미한다고 생각합니다."라고 Fraunhofer-IZM의 타냐 브라운 박사는 말합니다.
"저희는 저희의 열 디본딩 고객 목록에 Fraunhofer IZM을 추가하게 된 것을 기쁘게 생각합니다. 저희는 대형 패널 디본딩 및 휨 조정에 대한 점점 더 많은 수요를 얻고 있습니다. MPDM700은 재구성된 웨이퍼의 열 디본딩 및 휨 보정 경험을 활용하여 고객과 함께 개발 중인 일련의 열 디본딩 도구 중 첫 번째 제품입니다."라고 ERS electronic GmbH의 최고 경영자 겸 최고 기술 책임자, 클레멘스 라이팅거는 말합니다
ERS 소개:
게메링에 본사를 둔 ERS electronic GmbH는 50년간 반도체 산업을 위한 혁신적인 열 테스트 솔루션을 생산해왔습니다. 오늘날 ERS가 AC3, AirCool (c), AirCool (c) Plus 및 PowerSense (c)와 같은 제품군에서 개발한 열 척 시스템은 반도체 업계 전반에 걸쳐 모든 대형 웨이퍼 프로 버에서 필수 구성 요소입니다.
출처: ERS electronic GmbH
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